日本碍子株式会社久野达也获国家专利权
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龙图腾网获悉日本碍子株式会社申请的专利半导体制造装置用部件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115954310B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210678764.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权半导体制造装置用部件是由久野达也;井上靖也设计研发完成，并于2022-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体制造装置用部件在说明书摘要公布了：本发明提供一种具备容许气体流通的塞柱的便宜的半导体制造装置用部件。半导体制造装置用部件10具备：陶瓷板20、塞柱插入孔24以及塞柱26。陶瓷板20在上表面具有晶片载放面21，且内置有电极22。塞柱插入孔24设置于沿着上下方向贯穿陶瓷板20的贯通孔的至少一部分，且在内周面具有内螺纹部24a。塞柱26在外周面具有旋合于内螺纹部24a的外螺纹部26a，且容许气体流通。
本发明授权半导体制造装置用部件在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造装置用部件，其具备： 陶瓷板，在该陶瓷板的上表面具有晶片载放面，且内置有电极； 塞柱插入孔，该塞柱插入孔设置于沿着上下方向贯穿所述陶瓷板的贯通孔的至少一部分，且在内周面具有内螺纹部；以及 绝缘性的塞柱，该塞柱在外周面具有旋合于所述内螺纹部的外螺纹部，且容许气体流通， 所述晶片载放面具有对晶片进行支撑的多个小突起， 所述塞柱的上表面位于比所述小突起的上表面低的位置， 所述塞柱的上表面位于与所述晶片载放面中的未设置所述小突起的基准面相同的高度，或者位于比所述基准面低0.1mm以下的范围的位置， 所述塞柱为多孔质体， 所述外螺纹部已致密化。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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