福建兆元光电有限公司张帆获国家专利权
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龙图腾网获悉福建兆元光电有限公司申请的专利一种车用Micro LED光投射芯片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116504882B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310330410.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种车用Micro LED光投射芯片的制造方法是由张帆;吴永胜设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种车用Micro LED光投射芯片的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种车用MicroLED光投射芯片的制造方法，在晶圆的衬底远离金属电极的一面按照预设阵列图形基于衬底制作一体式透镜，使得芯片能够集成透镜，而不需要使用外加的透镜或者光学组件；并且切割晶圆能够得到集成式芯片，通过集成式芯片上的多个子像素能够得到高集成度、高像素密度和小体积的芯片；芯片上的每一个像素与驱动基底相对应，便于通过驱动设计实现分辨率可调以及像素自由分区的效果。
本发明授权一种车用Micro LED光投射芯片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种车用MicroLED光投射芯片的制造方法，其特征在于，包括步骤： 按照预设阵列图形在晶圆上依次制备导电层、保护层并蒸镀金属电极； 在所述晶圆的衬底面进行研磨、抛光，使用光刻机及光刻胶按照预设阵列图形在衬底上进行图形转移，进行ICP刻蚀，制作出一体式透镜，透镜底宽范围为10-200μm，透镜高度为50-500μm； 使用ALD或PECVD设备在所述透镜表面继续进行二次沉积，沉积SiO2材料，再使用光刻胶通过光刻机制作图形，对氧化硅层进行刻蚀并调整透镜的形貌； 将刻蚀后的所述晶圆进行切割，得到带透镜的集成式芯片； 通过焊接材料将所述集成式芯片的电极与驱动基底焊接，所述集成式芯片的焊接面是芯片电极，焊接后芯片电极面与驱动基底结合，得到光投射芯片； 通过驱动进行供电及控制，在投射区域实现投影效果及对投影图形的控制。
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