四川遂宁市利普芯微电子有限公司徐银森获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利一种TO263双排引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638367U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423224533.6，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种TO263双排引线框架是由徐银森;陈金炎;李春江;唐凡;黄海霞设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO263双排引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种TO263双排引线框架，涉及半导体封装领域。引线框架由多个框架单元横向连续排列而成，每个框架单元包括呈上下双排和左右双列设置的四个引线框架本体；引线框架本体包括基岛、边框和两个引脚；在框架单元中，呈上下双排设置的引线框架本体之间通过基岛相邻设置且基岛之间通过连接筋连接；呈左右双列设置的引线框架本体之间设置有注塑流道且其边框在横向上相互连接；在引线框架本体中，基岛远离连接筋的端部连接两个引脚，两个引脚与边框一体成型。本申请能够减少材料用料成本，提升框架的铜有利用率，并能够有效解决产品头部注塑口变形以及冲丝等问题，提升产品产品的可靠性和合格率。
本实用新型一种TO263双排引线框架在权利要求书中公布了：1.一种TO263双排引线框架，其特征在于，由多个框架单元横向连续排列而成，每个所述框架单元包括呈上下双排和左右双列设置的四个引线框架本体； 所述引线框架本体包括基岛、边框和两个引脚； 在所述框架单元中，呈上下双排设置的所述引线框架本体之间通过基岛相邻设置且基岛之间通过连接筋连接；呈左右双列设置的所述引线框架本体之间设置有注塑流道且其边框在横向上相互连接； 在所述引线框架本体中，所述基岛远离所述连接筋的端部连接两个所述引脚，两个所述引脚与所述边框一体成型。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川遂宁市利普芯微电子有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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