意法半导体国际公司L·齐扎获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利功率设备和PCB获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422856474.8，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型功率设备和PCB是由L·齐扎;F·萨拉莫内设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率设备和PCB在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及功率设备和PCB。功率设备包括刚柔式PCB，刚柔式PCB从树脂模塑外壳离开，并且包括：第一PCB区域，第一PCB区域具有堆积层的堆叠结构；第二PCB区域，第二PCB区域具有所述堆叠结构，所述堆叠结构还在第一侧处由顶部加强元件局部地界定并且在第二相对侧处由底部加强元件局部地界定；以及第三PCB区域，第三PCB区域具有没有顶部加强元件和底部加强元件的所述堆叠结构。顶部加强元件和底部加强元件在模塑外壳的侧表面处延伸，在模塑外壳的侧表面处，PCB从模塑外壳离开，并且被配置为相对于PCB的不存在所述顶部加强元件和底部加强元件的区域，局部地增加PCB的刚度。还提供了功率设备。
本实用新型功率设备和PCB在权利要求书中公布了：1.一种功率设备，其特征在于，包括： 第一部分，所述第一部分包括刚性衬底，所述刚性衬底具有导电部分； 第二部分，所述第二部分包括印刷电路板PCB，所述PCB具有层的堆叠结构，所述层沿第一方向堆积，所述堆叠结构在耦合区域处被电耦合到所述刚性衬底； 模塑外壳，所述模塑外壳嵌入所述刚性衬底的部分和所述PCB的部分，并且具有侧表面，所述PCB在所述侧表面处突出到所述模塑外壳之外， 其中，在所述模塑外壳的所述侧表面处，所述PCB的所述堆叠结构在第一侧处由顶部加强元件局部地界定，并且在第二侧处由底部加强元件局部地界定，所述第二侧沿所述第一方向与所述第一侧相对， 所述顶部加强元件和所述底部加强元件被配置为相对于所述PCB的不存在所述顶部加强元件和所述底部加强元件的区域，局部地增加所述PCB的刚度。
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