英飞凌科技股份有限公司M·拉泽尔获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903673B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110748039.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法是由M·拉泽尔;E·克利设计研发完成，并于2021-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法在说明书摘要公布了：本公开内容涉及一种用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法。一种方法包括制造基板80，其中，制造基板80包括形成金属材料层、以及在金属材料层中形成至少一个第一区域，其中，形成至少一个第一区域包括使金属材料层局部变形，或在金属材料层中局部引起应力，或者这两者，使得至少一个第一区域中的挠曲或局部应力或这两者不同于金属层的围绕至少一个第一区域的那些区域的挠曲或局部应力或这两者。
本发明授权用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造基板80的方法，包括： 形成金属材料层；以及在所述金属材料层中形成至少一个第一区域，其中，形成所述至少一个第一区域包括在所述金属材料层中局部引起应力，使得所述至少一个第一区域中的局部应力不同于所述金属材料层的围绕所述至少一个第一区域的那些区域的局部应力，其中，局部增加所述金属材料层中的应力包括与所述金属材料层的周围区域相比增加所述至少一个第一区域中的屈服强度，并且其中，围绕所述至少一个第一区域的区域的屈服强度在100MPa与300MPa之间，并且所述至少一个第一区域的屈服强度被增加了围绕所述至少一个第一区域的所述区域的屈服强度的5％与100％之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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