合肥矽迈微电子科技有限公司张光耀获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥矽迈微电子科技有限公司申请的专利一种封装体无钢网印刷焊接方法及预制基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119411B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210874319.1，技术领域涉及：H05K3/12；该发明授权一种封装体无钢网印刷焊接方法及预制基板是由张光耀设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装体无钢网印刷焊接方法及预制基板在说明书摘要公布了：本发明申请公开了一种封装体无钢网印刷焊接方法及预制基板，包括步骤一：提供一载板；步骤二：在载板表面预制线路和绝缘层；步骤三：在绝缘层上电镀出与预制线路电性连通的焊盘，并包封后研磨暴露出焊盘远离载板的一侧，研磨的粗糙度范围为200～500目以便于印刷刮刀的活动；步骤四：将焊盘处全蚀刻形成凹坑，凹坑处形成防氧化层后入库待用；步骤五：使用印刷机在凹坑处印刷上焊料，芯片倒装贴片后焊接固定，最后将载板剥离，本发明申请省去钢网这种易耗品，节约成本，印刷机的印刷机构简化，无钢网机构，设备成本和维护费用降低，故本申请适用于大尺寸基板高精度印刷，无大尺寸偏移造成的印刷偏移和位置不准确的问题。
本发明授权一种封装体无钢网印刷焊接方法及预制基板在权利要求书中公布了：1.一种封装体无钢网印刷焊接方法，包括如下步骤： 步骤一：提供一载板1；其特征在于，步骤二：在载板1表面预制线路3和第一次包封预制线路3的包封层一； 步骤三：在包封层一上电镀出与预制线路3电性连通的焊盘4，焊盘4的有效焊点直径或者宽度≥15μm以保证芯片的倒装贴片，并对焊盘4第二次包封，形成包封层二后研磨暴露出焊盘4远离载板1的一侧，研磨的粗糙度范围为200～500目以便于印刷刮刀的活动； 步骤四：将焊盘4处全蚀刻形成凹坑5，凹坑5的深度范围为≥25μm，由包封层一和包封层二形成绝缘层2，绝缘层2的上表面与凹坑5上端齐平，凹坑5处形成防氧化层6后入库待用； 步骤五：使用印刷机在凹坑5处印刷上焊料，芯片倒装贴片后焊接固定，最后将载板1剥离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥矽迈微电子科技有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区习友路3699号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励