上海积塔半导体有限公司余震南获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650891U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520043695.5，技术领域涉及：G03F7/16；该实用新型晶圆处理设备是由余震南;张勇设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆处理设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆处理设备，包括：涂胶显影装置，包括用于执行晶圆涂胶显影任务的涂胶显影结构，以及清洗涂胶显影结构内残胶的清洁结构；处理装置，包括用于执行不同晶圆处理工艺的多个处理部；清洗部，设置于任一相邻处理部之间，包括清洗盘；清洗盘用于在清洁结构运行过程中，代替晶圆安装至涂胶显影装置内；传送装置，包括至少两条行程独立的机械臂，用于在涂胶显影装置和或处理装置之间传送晶圆和或清洗盘；控制器，与涂胶显影装置、处理装置以及传送装置均相连，用于控制涂胶显影装置、处理装置以及传送装置执行对应动作。定期清洗涂胶CUP，清除CUP内部积聚残胶，对涂胶CUP进行保护，保证产品背面质量，避免对下站污染。
本实用新型晶圆处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括： 涂胶显影装置，包括用于执行晶圆涂胶显影任务的涂胶显影结构，以及清洗所述涂胶显影结构内残胶的清洁结构； 处理装置，包括用于执行不同晶圆处理工艺的多个处理部； 清洗部，设置于任一相邻所述处理部之间，包括清洗盘；所述清洗盘用于在所述清洁结构运行过程中，代替晶圆安装至所述涂胶显影装置内； 传送装置，包括至少两条行程独立的机械臂，用于在所述涂胶显影装置和或所述处理装置之间传送所述晶圆和或所述清洗盘； 控制器，与所述涂胶显影装置、所述处理装置以及所述传送装置均相连，用于控制所述涂胶显影装置、所述处理装置以及所述传送装置执行对应动作。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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