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龙图腾网获悉中国科学院苏州生物医学工程技术研究所申请的专利适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120760108B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511242862.X，技术领域涉及：F21V29/70；该发明授权适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法是由彭舸;熊大曦;金志樑;宋扬;陈隐宏;文刚设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法。本发明金刚石阵列式微孔设计适配不同粒径荧光粉，并通过优化在特定入射功率下实现最大发光效率，是一个多维度、多物理场、精细化耦合的优化过程。它利用了金刚石的超高导热性作为骨架，并通过对微孔的孔径、深度、形状、连筋宽度、阵列方式甚至孔内壁面进行分区域、自适应、纳米级的精确设计和优化，以确保每一种粒径的荧光粉都能在其“专属”的微孔环境中，获得最佳的热管理和光提取条件，从而在给定的激发功率下，释放出最大的光能量。

本发明授权适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法在权利要求书中公布了：1.一种适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 步骤1，在给定总金刚石体积的条件下，选取设计过程中的决策变量，包括荧光粉参数、阵列式微孔工艺参数以及荧光粉与微孔适配参数； 步骤2，选定某一型号荧光粉，并获取其参数；同时，自定义构建一系列阵列式微孔工艺参数方案，并计算荧光粉与微孔适配参数； 步骤3，计算步骤2中荧光粉参数与各阵列式微孔工艺参数方案、荧光粉与微孔适配参数之间的适配指数； 步骤4，基于所述适配指数筛选阵列式微孔工艺参数方案，以获取与步骤2中荧光粉参数适配的阵列式微孔工艺参数方案； 步骤5，计算经步骤4筛选后的各阵列式微孔工艺参数方案的最大发光功率，将最大发光功率为最大值的阵列式微孔工艺参数方案作为最优阵列式微孔工艺参数方案； 步骤1中，所述荧光粉参数包括粒径dp分布，所述微孔工艺参数包括孔形状S、孔径d、孔深h、连筋宽度w以及阵列方式A，所述荧光粉与微孔适配参数包括孔隙率Φ； 所述孔隙率Φ的计算公式为： ； 式中，为微孔的横截面积，分别为矩形单元的长、宽，所述矩形单元为将金刚石表面均匀划分为矩形阵列中的单个矩形单元，为孔形状系数； 所述孔形状S包括矩形、六边形和圆形；孔形状S为矩形时，孔形状系数；孔形状S为六边形时，孔形状系数；孔形状S为圆形时，孔形状系数； 所述阵列方式A包括矩形阵列和蜂窝式阵列； 对于矩形阵列，应满足： ； 式中，n为沿矩形边方向的打孔数量，为矩形边方向金刚石表面的等效直径，d为微孔的等效直径； 对于蜂窝式阵列，应满足： ； 式中，为微孔的堆叠层数。

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