南京北虹科技有限公司毕文博获国家专利权
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龙图腾网获悉南京北虹科技有限公司申请的专利一种电子芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223655577U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423176739.6，技术领域涉及：B08B1/12；该实用新型一种电子芯片封装结构是由毕文博设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子芯片封装结构，包括安装槽板，安装槽板的顶部设置有封装板，封装板表面的两侧均连通有用于通气的进气管，安装槽板的内腔设置有芯片主体，芯片主体的底部设置有均匀分布的热管，热管的底部固定安装有散热片，安装槽板的内腔设置有清理机构。本实用新型通过设置清理机构对热管的表面进行清洁，可避免热管在使用过程中表面积聚灰尘或其他杂质，防止因杂质影响其导热性能，进而达到提高对芯片主体散热效果的目的，避免因散热不及时而影响芯片主体的使用性能，同时解决了热管长时间使用后，表面会附着灰尘和杂质，这会影响其导热性能，致使芯片散热不畅，进而造成芯片温度过高，影响芯片的使用性能的问题。
本实用新型一种电子芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电子芯片封装结构，包括安装槽板1，其特征在于：所述安装槽板1的顶部设置有封装板4，所述封装板4表面的两侧均连通有用于通气的进气管5，所述安装槽板1的内腔设置有芯片主体6，所述芯片主体6的底部设置有均匀分布的热管8，所述热管8的底部固定安装有散热片9，所述安装槽板1的内腔设置有清理机构2，所述安装槽板1的底部开设有散热口10，所述安装槽板1的底部固定安装有与散热口10连通的散热筒11，所述散热筒11的内腔设置有散热电机12。
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