合肥亦森电子科技有限公司郑世明获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥亦森电子科技有限公司申请的专利一种半导体器件针脚定位折弯机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223655923U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422826626.X，技术领域涉及：B21F1/00；该实用新型一种半导体器件针脚定位折弯机构是由郑世明;萧丽芳;关永强;陈恊宗;叶家淦;陈东麟;吴菊平设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件针脚定位折弯机构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体器件针脚定位折弯机构，涉及半导体生产领域，包括：底座，所述底座的上侧左端设有支架，且支架的右侧壁安装有红外测距仪，并且底座的上端面开设有导向槽，所述底座的上侧固定有定位挡板，且定位挡板的上侧设有折弯板和压紧板，并且定位挡板的右侧设有放置座，所述放置座下端转动连接有移动座，且移动座下端通过导向块和导向槽与底座滑动连接，并且移动座内部螺接有丝杆，同时丝杆的右端连接有第二电机，丝杆的左端与定位挡板的右侧端面转动连接。本实用新型解决了现有的半导体器件针脚定位折弯机构不便于对针脚折弯的长度进行准确的调节，且不便于对带有多个针脚的半导体器件进行针脚折弯的问题。
本实用新型一种半导体器件针脚定位折弯机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件针脚定位折弯机构，包括：底座1，其特征在于：所述底座1的上侧左端设有支架11，且支架11的右侧壁安装有红外测距仪13，并且底座1的上端面开设有导向槽12，所述底座1的上侧固定有定位挡板5，且定位挡板5的上侧设有折弯板31和压紧板41，并且定位挡板5的右侧设有放置座7，所述放置座7下端转动连接有移动座2，且移动座2下端通过导向块22和导向槽12与底座1滑动连接，并且移动座2内部螺接有丝杆61，同时丝杆61的右端连接有第二电机6，丝杆61的左端与定位挡板5的右侧端面转动连接。
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