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龙图腾网获悉福建省南平市三金电子有限公司;福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种用于半导体封装底座钎焊的治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223656196U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422516184.9，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种用于半导体封装底座钎焊的治具是由赵桂林;陈学善;赵汝国设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装底座钎焊的治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体封装底座钎焊的治具，其包括压板和定位板，定位板表面间隔设置有数个第一限位座，第一限位座上于分别设置有一第一定位块，两个所述第一定位块之间设置有两个第二定位块，两个第二定位块相对设置并与第一定位块平行，两个第二定位块之间形成所述第二微晶玻璃环的限位空间；所述压板上间隔设置有数个第二限位座，所述第二限位座包括第一沉槽，第一沉槽与引线框的外轮廓相适配，第一沉槽的中部开设有用于对两个所述弯折部的外围进行限位的第二沉槽，第二沉槽的中部设置有两个第三定位块，两个第三定位块之间形成第一微晶玻璃环和第二微晶玻璃环的外壁的限位空间。该治具可对微晶玻璃产品有效起到定位与塑性作用。

本实用新型一种用于半导体封装底座钎焊的治具在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装底座钎焊的治具，其特征在于：其包括相互扣合的压板和定位板，所述半导体封装底座包括第一微晶玻璃环、第二微晶玻璃环以及引线框，所述引线框内对称设置有两组引线组，所述第一微晶玻璃环和所述第二微晶玻璃环位于两组所述引线组之间，所述第一微晶玻璃环叠置于所述第二微晶玻璃环的上方，所述引线组一端水平固定于所述引线框上，所述引线组的另一端沿所述第二微晶玻璃环的侧面向上弯折形成弯折部后夹设于所述第一微晶玻璃环和所述第二微晶玻璃环之间；所述定位板的上表面间隔设置有数个用于放置所述半导体封装底座的第一限位座，所述第一限位座上于所述引线框的长度方向的两端分别设置有一第一定位块，两个所述第一定位块之间还设置有两个第二定位块，两个所述第二定位块相对设置并与所述第一定位块平行，两个所述第二定位块之间形成所述第二微晶玻璃环的限位空间，所述第二定位块的高度以不干涉所述引线组为限；所述压板与所述定位板相对的表面上间隔设置有数个第二限位座，各所述第二限位座与各所述第一限位座一一对应，每个所述第二限位座包括用于对所述引线框限位的第一沉槽，所述第一沉槽与所述引线框的外轮廓相适配，所述第一沉槽的中部开设有用于对两个所述弯折部的外围进行限位的第二沉槽，所述第二沉槽的中部对称设置有两个第三定位块，两个第三定位块之间形成所述第一微晶玻璃环和所述第二微晶玻璃环的外壁的限位空间，所述第二沉槽的中心开设有贯通所述压板的通孔。

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