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龙图腾网获悉湖南纳洣小芯半导体有限公司申请的专利热敏片磨平装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223656669U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520037393.7，技术领域涉及：B24B9/00；该实用新型热敏片磨平装置是由周书娟;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本热敏片磨平装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种热敏片磨平装置，涉及热敏片生产技术领域。该热敏片磨平装置包括安装框架，安装框架上安装有料梭机构、抓取机构、工作台机构以及磨平机构，料梭机构用于储存放置热敏片，抓取机构用于抓取料梭机构上的热敏片并放置于处于换料位的工作台机构上，磨平机构包括安装架，安装架上可转动安装有第一卷纸辊、第二卷纸辊以及磨平辊，安装架上还安装有第一驱动件、第二驱动件以及第三驱动件，砂纸的两端分别缠绕于第一卷纸辊和第二卷纸辊上，且砂纸绕过磨平辊。该热敏片磨平装置能够在镀碳化硅膜前对热敏片表面进行打磨平整，以保证热敏片表面在镀碳化硅膜后，碳化硅膜不会产生凸起，从而避免碳化硅膜凸起对纸造成划痕。

本实用新型热敏片磨平装置在权利要求书中公布了：1.一种热敏片磨平装置，其特征在于，所述热敏片磨平装置100包括安装框架110，所述安装框架110上安装有料梭机构120、抓取机构130、工作台机构140以及磨平机构160，所述料梭机构120用于储存放置热敏片，所述抓取机构130用于抓取所述料梭机构120上的热敏片并放置于处于换料位的所述工作台机构140上，所述磨平机构160包括安装架161，所述安装架161上可转动安装有第一卷纸辊162、第二卷纸辊163以及磨平辊164，所述安装架161上还安装有第一驱动件165、第二驱动件166以及第三驱动件167，砂纸168的两端分别缠绕于所述第一卷纸辊162和所述第二卷纸辊163上，且所述砂纸168绕过所述磨平辊164，所述第一驱动件165、所述第二驱动件166以及所述第三驱动件167分别驱动所述第一卷纸辊162、所述第二卷纸辊163转动以及所述磨平辊164转动，所述砂纸168能够对处于磨平工作位的所述工作台机构140上放置的热敏片表面进行磨平。

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