艾庞半导体科技(四川)有限公司周磊获国家专利权
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龙图腾网获悉艾庞半导体科技(四川)有限公司申请的专利一种半导体单晶硅片边缘打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223656700U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522305528.6，技术领域涉及：B24B21/00；该实用新型一种半导体单晶硅片边缘打磨装置是由周磊;段琳琳;丁媛;侯斌设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体单晶硅片边缘打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体单晶硅片边缘打磨装置，属于半导体打磨设备技术领域。包括打磨机台，打磨机台上设置有用于并列放置多片硅片的放置框，放置框上设置有用于同时固定多片硅片的固定组件，以及用于同时驱使多片硅片转动的驱动组件，打磨机台上位于放置框的上方，设置有用于打磨硅片边缘的打磨组件。将多片硅片同时对应放置在放置框中的各个放置腔中，通过固定组件同时将多片硅片固定后，由打磨组件同时对多片硅片的边缘进行打磨，再通过驱动组件同时驱使多片硅片旋转，实现对硅片边缘的完全打磨。具有提高硅片打磨效率的效果。
本实用新型一种半导体单晶硅片边缘打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体单晶硅片边缘打磨装置，其特征在于：包括打磨机台1，所述打磨机台1上设置有用于并列放置多片硅片的放置框2，所述放置框2上设置有用于同时固定多片硅片的固定组件，所述放置框2上设置有用于同时驱使多片硅片转动的驱动组件，所述打磨机台1上位于放置框2的上方，设置有用于打磨硅片边缘的打磨组件5； 所述固定组件包括滑动板31和第一驱动件32，所述滑动板31在放置框2内沿硅片排列方向间隔设置有多片，相邻滑动板31之间形成用于放置硅片的放置腔，所述第一驱动件32设置在放置框2上，所述第一驱动件32用于推动位于端侧的滑动板31移动，所述驱动组件包括转动座41和第二驱动件42，每片所述滑动板31上均转动设置有转动座41，所述转动座41从滑动板31的两侧凸出，所述第二驱动件42设置在放置框2上并用于驱使位于端侧的滑动板31上的转动座41转动。
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