常州维普半导体设备有限公司谷全驰获国家专利权
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龙图腾网获悉常州维普半导体设备有限公司申请的专利半导体掩模盒开盒装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223658614U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520262848.5，技术领域涉及：B65B69/00；该实用新型半导体掩模盒开盒装置是由谷全驰;刘军;刘岩设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体掩模盒开盒装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体掩模盒开盒装置，包括：基座、支撑组件、盒体吸附固定组件、旋转机构和上盖夹紧机构，所述基座包括上部的安装台面与下部的容纳空间，所述安装台面上设有多个贯通至所述容纳空间的通孔；所述支撑组件固定安装在所述基座的安装台面上，所述支撑组件上设有适于放置并限位盒体的限位区域；所述盒体吸附固定组件设置在所述基座的容纳空间内，所述盒体吸附固定组件设有吸附端，所述盒体吸附固定组件的吸附端穿过所述安装台面的通孔并延伸至所述限位区域内；所述旋转机构固定安装在所述基座的安装台面上。本实用新型能够实现掩模盒的自动开合，避免人工操作带来的污染，消除静电隐患，同时适用于具有转轴结构的盒体。
本实用新型半导体掩模盒开盒装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体掩模盒开盒装置，其特征在于，包括： 基座1，所述基座1包括上部的安装台面与下部的容纳空间，所述安装台面上设有多个贯通至所述容纳空间的通孔； 支撑组件，所述支撑组件固定安装在所述基座1的安装台面上，所述支撑组件上设有适于放置并限位盒体的限位区域； 盒体吸附固定组件，所述盒体吸附固定组件设置在所述基座1的容纳空间内，所述盒体吸附固定组件设有吸附端，所述盒体吸附固定组件的吸附端穿过所述安装台面的通孔并延伸至所述限位区域内； 旋转机构，所述旋转机构固定安装在所述基座1的安装台面上，所述旋转机构设有摆动旋转端，所述摆动旋转端设有起始位与开启位，所述摆动旋转端适于在所述起始位与所述开启位之间往复摆动； 上盖夹紧机构，所述上盖夹紧机构安装在所述旋转机构的摆动旋转端上，所述上盖夹紧机构适于在所述旋转机构的摆动旋转端处于起始位时夹紧所述盒体的上盖，并在所述旋转机构带动下旋转至所述开启位以打开所述盒体。
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