信利半导体有限公司申洲获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种新型泡棉结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223660017U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422856441.3，技术领域涉及：C09J7/26；该实用新型一种新型泡棉结构是由申洲;宋艳辉设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型泡棉结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及泡棉技术领域，特别是涉及一种新型泡棉结构。其包括基材、双面粘和离型膜；基材为硬质片装结构，基材的背面设置若干与元器件定位安装的凹槽；双面粘覆盖在基材的背面；离型膜覆盖在基材的粘面上，并将凹槽以及双面粘覆盖住；撕开离型膜后将基材通过双面粘与软性线路板粘贴固定；软性线路板上设置的若干呈突起状的元器件，在于基材粘贴后，元器件位于凹槽内。本实用新型通过在在单面粘性泡棉PC材料，硬度高背面设置凹槽，凹槽之间的间隙可根据元器件实际摆放位置进行设置，凹槽深度可根据元器件高度调节；优先是将其覆盖每个元器件上，保护每个元器件的同时减少相邻元器件之间的干扰，也能起到与机壳之间的缓冲作用，大大增加了元器件的保护力，提高了产品的使用寿命。
本实用新型一种新型泡棉结构在权利要求书中公布了：1.一种新型泡棉结构，其特征在于，包括基材2、双面粘和离型膜； 基材2为硬质片装结构，基材2的背面设置若干与元器件11定位安装的凹槽22；双面粘覆盖在基材2的背面；离型膜覆盖在基材2的粘面上，并将凹槽22以及双面粘覆盖住； 撕开离型膜后将基材2通过双面粘与软性线路板1粘贴固定；软性线路板1上设置的若干呈突起状的元器件11，在于基材2粘贴后，元器件11位于凹槽22内。
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