博益鑫成高分子材料股份有限公司杨洋获国家专利权
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龙图腾网获悉博益鑫成高分子材料股份有限公司申请的专利一种晶圆UV胶带获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223660021U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422995671.8,技术领域涉及:C09J7/29;该实用新型一种晶圆UV胶带是由杨洋;刘宇;童建宇设计研发完成,并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆UV胶带在说明书摘要公布了:本实用新型涉及胶带技术领域,尤其涉及一种晶圆UV胶带。其主要针对残留在晶圆表面的胶渍清理繁琐,既耗费额外工时,又易引入杂质,对芯片电学性能产生负面影响的问题,提出如下技术方案:包括基层,所述基层作为核心支撑层;紧密贴合在所述基层一侧的缓冲层,用于缓冲加工过程传递至胶带的机械振动;贴合在所述缓冲层远离基层一侧的隔热层,用于阻拦加工热量传导至晶圆背面;设置于所述隔热层远离缓冲层一侧的增强层,用于提升胶带机械性能,应对复杂加工工况下拉伸、弯曲应力;位于所述增强层远离隔热层一侧的胶黏层。本实用新型可以有效防止加工完成后的胶带残留,不干扰后续制程,同时保证了芯片良好的电学性能。
本实用新型一种晶圆UV胶带在权利要求书中公布了:1.一种晶圆UV胶带,其特征在于,包括: 基层1,所述基层1作为核心支撑层; 紧密贴合在所述基层1一侧的缓冲层2,用于缓冲加工过程传递至胶带的机械振动; 贴合在所述缓冲层2远离基层1一侧的隔热层3,用于阻拦加工热量传导至晶圆背面; 设置于所述隔热层3远离缓冲层2一侧的增强层4,用于提升胶带机械性能,应对复杂加工工况下拉伸、弯曲应力; 位于所述增强层4远离隔热层3一侧的胶黏层5,用于确保加工全程稳固贴合,且固化后无残胶残留; 铺设于所述胶黏层5远离增强层4一侧的UV阻挡层6,用于避免紫外线对晶圆特殊工艺及电学性能造成不良影响; 位于所述UV阻挡层6远离胶黏层5一侧的UV减粘胶层7,用于在加工结束后从晶圆轻松移除胶带,减少残胶风险; 铺设于所述UV减粘胶层7远离UV阻挡层6一侧的抗静电层8,用于防范静电积累损伤晶圆精密电路结构; 贴合在所述抗静电层8远离UV减粘胶层7一侧的离型层9,用于避免胶黏层5提前粘连外物。
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