广州添利电子科技有限公司丘高宏获国家专利权
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龙图腾网获悉广州添利电子科技有限公司申请的专利用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666553U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423167150.X，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具是由丘高宏;马绍森设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具，通过采用压合模具在待压合PCB上需形成BGA区域的特定位点处形成下凹结构，从而改善了压合制作过程中对于BGA区域及PCB板面的变形宽容度，降低了PCB制作过程中因板弯曲对BGA区域的脱焊和拉扯的概率。具体地，压合模具通过上下两个壳体边缘融合形成内含容纳腔的外壳，下壳体为平直结构，为整体压合提供一个传递均匀压力的平面；同时，在容纳腔内填充支撑结构与填料使得上壳体隆起形成稳定的上凸结构，通过硬质支撑结构和流动性填料的配合模糊上凸结构的外部变形轮廓，使得在使用时可在待压合PCB上塑形的同时形成的凹陷位置边缘可均匀过渡，不至于损伤板面。
本实用新型用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具在权利要求书中公布了：1.用于在PCB上特定BGA区域形成局部凹陷的压合模具，其特征在于，所述压合模具与待压合的PCB配板压合，用于在待压合的PCB上与压合模具接触的一侧面上形成下凹结构，所述压合模具的结构包括： 外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体边缘融合形成封边，中间分离形成容纳腔； 支撑结构，包括尺寸不一的多层填充层，层叠分布于所述容纳腔内； 填料，填充于容纳腔内和各填充层之间； 所述容纳腔内，至少包括一个局部区域，在所述局部区域内，所述支撑结构的填充层数量大于其他区域，使所述上壳体隆起形成上凸结构，所述下壳体为平直结构，所述上凸结构的位置与所述下凹结构相对应。
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