重庆英能威森智能科技有限责任公司林仲添获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆英能威森智能科技有限责任公司申请的专利用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223666567U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423114799.5,技术领域涉及:H05K3/34;该实用新型用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置是由林仲添;付文武;江木华设计研发完成,并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置,包括架台与安装于架台顶面呈对立分布的两组锡槽,两组锡槽一侧均安装有锡渣槽,两组锡槽一侧的架台顶面均设置有刮锡构件,刮锡构件用于清理锡槽内漂浮的氧化锡。本技术方案,通过将刮锡构件伸入锡槽之中,用以清除锡液表层附着的氧化锡,随后将这些氧化锡推送至锡渣槽集中收集,这一过程有效避免了氧化锡在浸锡作业中附着到电子元件上,从而显著提升了电子元件浸锡的效果。
本实用新型用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置在权利要求书中公布了:1.用于芯片浸锡工艺的锡液除杂装置,包括架台1与安装于架台1顶面呈对立分布的两组锡槽2,其特征在于:两组所述锡槽2一侧均安装有锡渣槽3,两组所述锡槽2一侧的架台1顶面均设置有刮锡构件5,所述刮锡构件5用于清理锡槽2内漂浮的氧化锡。
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