广东晶科电子股份有限公司徐志荣获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种COB封装的LED结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666718U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423185650.6，技术领域涉及：H10H29/80；该实用新型一种COB封装的LED结构是由徐志荣;黄凯航;全美君;刘桂良;姜志荣;曾照明设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB封装的LED结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于LED技术领域，提供一种COB封装的LED结构及集成封装器件。包括基板、LED芯片、导电连接部、围坝和导电连接线；围坝设于基板并与基板形成固晶区域，LED芯片、导电连接部设于固晶区域内；导电连接部的数量为两个以上，相邻的导电连接部之间形成用于放置LED芯片的凹槽部，处于同一凹槽部的LED芯片通过导电连接线相连接并呈同向分布；导电连接线还用于将LED芯片与导电连接部、围坝相连接。通过导电连接线与导电连接部以及基板进行电性连接，得益于导电连接部的设置，可以保证LED芯片朝向同一方向，减少了将LED芯片反向的工序，可有效提高COB产品的固晶生产效率；同时基板上设置导电连接部形成的凹槽部，也可为双色温产品点胶提供便利。
本实用新型一种COB封装的LED结构在权利要求书中公布了：1.一种COB封装的LED结构，其特征在于，包括： 基板、LED芯片、导电连接部、围坝和导电连接线； 围坝设于基板并与基板形成固晶区域，LED芯片、导电连接部设于固晶区域内； 导电连接部的数量为两个以上，相邻的导电连接部之间形成用于放置LED芯片的凹槽部，处于同一凹槽部的LED芯片通过导电连接线相连接并呈同向分布； 导电连接线还用于将LED芯片与导电连接部、围坝相连接。
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