日东电工株式会社笹冈良介获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113632595B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080024325.7,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权布线电路基板及其制造方法是由笹冈良介;大薮恭也;町谷博章;高仓隼人设计研发完成,并于2020-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电路基板及其制造方法在说明书摘要公布了:布线电路基板1具有对准标记层11。对准标记层11具有第1对准标记41和第2对准标记42。满足条件A或条件B。条件A:第1对准标记41具有第1部分第1起点部分10或第1重心部分C1。第2对准标记42具有第2部分第2起点部分17或第2重心部分C2。条件B:第1对准标记41具有第1部分,但第2对准标记42不具有第2部分,或者第1对准标记41不具有第1部分,且第2对准标记42不具有第2部分。
本发明授权布线电路基板及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种布线电路基板,其具有对准标记层和配置于所述对准标记层的厚度方向一侧和另一侧的绝缘层, 该布线电路基板的特征在于, 所述对准标记层具有: 第1对准标记,该第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露;以及 第2对准标记,该第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露, 所述对准标记层具有在厚度方向上相对的一面和另一面, 配置于所述对准标记层的厚度方向一侧的绝缘层具有与所述第1对准标记对应的开口部, 配置于所述对准标记层的厚度方向另一侧的绝缘层具有与所述第2对准标记对应的开口部, 所述第1对准标记为所述对准标记层的一面中的从所述开口部向一侧暴露的部分, 所述第2对准标记为所述对准标记层的另一面中的从所述开口部向另一侧暴露的部分, 所述第1对准标记和所述第2对准标记满足下述的条件A或条件B, 条件A:所述第1对准标记具有第1部分,该第1部分是从如下的群中选择的至少一个部分,该群包括成为在相对于所述厚度方向正交的正交方向上向多个方向延伸的起点的第1起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第1重心部分, 所述第2对准标记具有第2部分,该第2部分是从如下的群中选择的至少一个部分,该群包括成为在所述正交方向上向多个方向延伸的起点的第2起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第2重心部分, 所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2部分偏离,所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式, Z100000≤L≤Z×23 条件B:所述第1对准标记具有所述第1部分,但所述第2对准标记不具有所述第2部分, 或者 所述第1对准标记不具有所述第1部分,且所述第2对准标记不具有所述第2部分, 所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时的最短距离L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式, Z100000≤L≤Z×23。
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