智慧星空(上海)工程技术有限公司;深圳智达星空科技(集团)有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉智慧星空(上海)工程技术有限公司;深圳智达星空科技(集团)有限公司申请的专利一种晶圆键合封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005784B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111282882.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆键合封装方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2021-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆键合封装工艺方法，属于半导体制造技术领域，本申请的方法具体包括：提供第一基板和第二基板，在所述第一基板上制备支撑层；在所述支撑层上印刷键合胶；将所述第二基板和印刷有键合胶的所述第一基板在真空环境下进行对准，并逐步使两者之间接触贴合形成贴合体；对所述贴合体进行固化或预固化。通过本申请的处理方案，不需要专用的晶圆夹持治具，简化了工艺流程，消除了多种影响键合质量的风险，有效的提高了晶圆键合质量和良率，降低了生产成本，提高了生产效率。
本发明授权一种晶圆键合封装方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合封装方法，其特征在于，所述方法包括： 提供第一基板和第二基板，在所述第一基板上制备具有有序排列的中空网格结构的支撑层； 在所述支撑层上印刷键合胶；在所述第一基板或所述第二基板的边缘涂覆一圈光固化胶胶线；所述光固化胶胶线在固化或预固化阶段通过光照射方式进行固化，使所述第一基板和所述第二基板之间形成真空密封腔； 将所述第二基板和印刷有键合胶的所述第一基板在真空环境下进行对准，并逐步使两者之间接触贴合形成贴合体；其中，对对位装置增加真空装置，以实现所述第二基板和印刷有键合胶的所述第一基板在对位装置中对位贴合，第一基板和第二基板之间的内部压力和外部压力的压力差形成夹持力，将第一基板和第二基板进行夹持； 其中，对所述贴合体进行进一步固化或预固化。
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