中国计量大学李佳君获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国计量大学申请的专利具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834083B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511317395.2，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法是由李佳君;齐晖;刘航宇;田宇;周飞飞;董莹;陈宏伟;王新庆设计研发完成，并于2025-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法，晶圆包括包覆有若干的金刚石片第一填充层和第二填充层，第一填充层硬度小、弹性大。模具包括下模具，外模具，第一上模具和第二上模具。第一上模具、外模具的及下模具之间形成第一填充空间；第二上模具、外模具及下模具之间形成第二填充空间。方法是使用上述模具制备具有金刚石片阵列的晶圆，晶圆使用上述模具和方法制备。通过设置第一填充层和第二填充层将若干金刚石片单体形成具有金刚石片阵列的晶圆，可以使多个金刚石片单体形成晶圆结构，以便光刻、注入、刻蚀等加工流程单次可以对多个金刚石片进行批量加工处理，且能兼容常规半导体加工设备，增强设备利用率以及降低生产成本。
本发明授权具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有金刚石片阵列的晶圆，其特征在于，包括： 第一填充层，所述第一填充层包覆有若干间隔设置的金刚石片，各金刚石片的表面与第一填充层的第一表面相平齐，或者第一填充层的第一表面高于各金刚石片的表面； 第二填充层，所述第二填充层设置在所述第一填充层不具有金刚石片的第二表面，所述第一填充层的硬度小于所述第二填充层的硬度，且所述第一填充层的弹性大于所述第二填充层的弹性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国计量大学，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励