通富通科(南通)微电子有限公司朱俊获国家专利权
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龙图腾网获悉通富通科(南通)微电子有限公司申请的专利一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878569B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511405195.2，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构是由朱俊;马良俊设计研发完成，并于2025-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：将多个芯片依次堆叠设置于基板，形成芯片封装模组；提供塑封治具，塑封治具包括第一模具以及与第一模具相匹配的第二模具，将金属层铺设于第一模具内；在金属层上形成具有预设厚度的第一塑封层；将芯片封装模组中最上层芯片放置于第一塑封层；将第二模具盖设于第一模具，形成包裹芯片封装模组的第二塑封层；去除塑封治具，得到多层堆叠芯片封装结构。通过该方法将金属层形成于整个芯片封装结构中的塑封层表面，避免超薄金属层在贴装过程中的传送和定位问题，提高超薄芯片封装结构的强度，提升超薄芯片封装结构的可靠性。
本发明授权一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多层堆叠芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括： 将多个芯片依次堆叠设置于基板，形成芯片封装模组； 提供塑封治具，所述塑封治具包括第一模具以及与所述第一模具相匹配的第二模具，将金属层铺设于所述第一模具内； 在所述金属层上形成具有预设厚度的第一塑封层，具体包括：通过喷涂或者撒粉设备将塑封料粉末均匀覆盖于所述金属层之上，加热固化塑封料粉末，以形成所述第一塑封层； 将所述芯片封装模组中最上层所述芯片放置于所述第一塑封层； 将所述第二模具盖设于所述第一模具，采用注塑成型工艺形成包裹所述芯片封装模组的第二塑封层； 去除所述塑封治具，得到多层堆叠芯片封装结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人通富通科(南通)微电子有限公司，其通讯地址为：226007 江苏省南通市通京大道226号11幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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