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广州添利电子科技有限公司丘高宏获国家专利权

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龙图腾网获悉广州添利电子科技有限公司申请的专利用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120881905B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511395222.2,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板是由丘高宏;孙健;唐兵英设计研发完成,并于2025-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板在说明书摘要公布了:本发明涉及PCB板领域,具体地,涉及一种用于高对准多层PCB涨缩补偿方法,该方法在原步骤S3、S4之间增加步骤S34、对各层芯板进行第一次测量,并重复步骤S2、S3,继续S4;在步骤S4、S5之间增加步骤S45、对各层芯板进行第二次测量,并重复步骤S2~S4,继续S5。所述步骤S34包括对蚀刻后的芯板进行蚀刻后烘烤,然后第一次测量涨缩系数,并将各层芯板补偿到一致。所述步骤S45包括对棕化后的各层芯板进行棕化后烘烤,然后第二次测量涨缩系数,并将各层芯板补偿到一致。多次烘烤提高了PCB板的稳定性,保证后续涨缩不会过大。多次测量可以连续修正每一层芯板的涨缩,使得每一层芯板的涨缩均可以按照设计铜厚要求得到补偿,从而将各层芯板补偿到一致,提高孔位的精度。

本发明授权用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板在权利要求书中公布了:1.一种用于高对准多层PCB涨缩补偿方法,包括以下步骤: S1、预给涨缩系数; S2、图形转移; S3、内层蚀刻; S4、棕化处理; S5、熔合和压板; S6、PL机测量芯板涨缩系数; S7、对芯板进行补偿,给出正式系数; S8、使用正式系数制作正式板; 其特征在于: 在步骤S3与S4之间增加步骤S34、对各层芯板进行第一次测量,并重复步骤S2和S3,继续S4; 在步骤S4与S5之间增加步骤S45、对各层芯板进行第二次测量,并重复步骤S2~S4,继续S5; 所述步骤S34包括对蚀刻后的各层芯板进行蚀刻后烘烤,然后第一次测量涨缩系数,并将各层芯板补偿到一致; 所述步骤S45包括对棕化后的各层芯板进行棕化后烘烤,然后第二次测量涨缩系数,并将各层芯板补偿到一致。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广州添利电子科技有限公司,其通讯地址为:510555 广东省广州市黄埔区九佛西路888号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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