河北鼎瓷电子科技有限公司高珊获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120887711B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511429896.X，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法是由高珊;金华江;李杰;梁鹏杰;李磊;张晨旭;张雪丽设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法。绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板，包括以下重量份的原料：氧化铝60~70份、分散剂2~3份、增塑剂2~4份、粘结剂6~10份、改性烧结助剂6~9份、水70~80份；改性烧结助剂为烧结助剂经果胶包覆后得到。通过上述技术方案，解决了相关技术中陶瓷基板抗折强度较低，抗折性能较差的问题。
本发明授权绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份的原料：氧化铝60~70份、分散剂2~3份、增塑剂2~4份、粘结剂6~10份、改性烧结助剂6~9份、水70~80份； 所述改性烧结助剂为烧结助剂经果胶包覆后得到； 所述改性烧结助剂的制备方法，包括以下步骤： A1、将金属氧化物、果胶加入到水中，搅拌，得到混合液； A2、将所述混合液滴入氯化钙溶液中进行混合，过滤，水洗，干燥，得到所述改性烧结助剂； 所述金属氧化物和果胶的质量比为0.05:6~8； 绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将原料混合后，流延成型，干燥，得到生瓷片； S2、将所述生瓷片进行冲孔、填孔、表面印刷、叠层压合、上下导通、切割、烧结、冷却，得到所述绝缘高抗折氧化铝多层陶瓷基板； 所述烧结为先以10~15℃min的升温速率升温至1200℃，保温30~50min；再以5~8℃min的升温速率升温至1520~1580℃，保温70~90min。
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