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龙图腾网获悉南通优睿半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120905637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511418777.4，技术领域涉及：C23C14/50；该发明授权一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法是由孙军伟;许海渐;王海荣;吴泽源;张丰瑞设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法，包括工作台，所述工作台的上端面转动设置有镀膜盘，所述镀膜盘的上端面固定安装有多个呈圆周阵列设计的支撑架，每个所述支撑架的内侧均设置有吸附管，每个所述支撑架的上方均设置有芯片本体，所述吸附管用于吸附芯片本体的下端面，所述工作台的侧方且位于镀膜盘的侧壁安装有镀膜架，所述镀膜架的端面设置有镀膜头；控制器控制镀膜盘停止转动，并控制镀膜头向靠近芯片本体的一侧移动，之后镀膜头会在芯片本体的上端面以及四周处进行镀膜处理；通过触点一和触点二的设计，在二者相互接触时，其中一组芯片本体能刚好移动到镀膜头下方。

本发明授权一种半导体芯片镀膜装置及镀膜方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：包括工作台，所述工作台的上端面转动设置有镀膜盘，所述镀膜盘的上端面固定安装有多个呈圆周阵列设计的支撑架，每个所述支撑架的内侧均设置有吸附管，所述吸附管用于吸附芯片本体的下端面，所述工作台的侧方且位于镀膜盘的侧壁安装有镀膜架，所述镀膜架的端面设置有镀膜头； 所述支撑架的侧壁固定安装有触点一，所述镀膜架的侧壁通过支杆安装有触点二，所述镀膜盘在转动过程中，会带动触点一转动，并与镀膜架侧壁的触点二接触； 所述镀膜盘的内部开设有环形管道，每个所述吸附管的底端均贯穿至环形管道的内部，所述环形管道的内部通过外接抽吸管实现内部负压，抽吸管安装于镀膜盘内部，并通过控制器和阀体控制； 所述吸附管的外周面固定安装有方形块，所述方形块的两侧壁均开设有导向槽，所述导向槽的槽壁固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定安装有斜架，所述斜架的顶端固定安装有环形放置架； 所述环形放置架的内壁开设有限位环槽，所述限位环槽的直径大于芯片本体的长度，所述限位环槽内设置有光滑橡胶，所述导向槽的形状和电动伸缩杆的形状相适配； 所述环形管道的内壁安装有呈圆周阵列设计的弹性伸缩柱，每组弹性伸缩柱和吸附管呈一一对应设计，每组弹性伸缩柱的上端面均固定安装有磁性板，所述弹性伸缩柱的外表面套接有伸缩弹簧，所述工作台的上方且位于镀膜盘的侧壁安装有回收台，所述工作台上方设置有回收单元，回收单元用于将镀膜完成的芯片本体进行回收，所述工作台的内部且靠近回收台的一侧安装有磁性块，所述磁性块的磁性和磁性板磁性相同，镀膜完成的芯片本体移动至与磁性块对应位置一侧时，磁性板会向远离磁性块的一侧移动，即磁性板会靠近吸附管的底部，使得吸附管内部的吸附力变小； 所述回收单元包括L型固定杆，所述L型固定杆安装于工作台的中部，且与镀膜盘不接触，所述L型固定杆远离工作台的一端固定安装有弧形凸块，所述镀膜盘在带动支撑架和芯片本体转动过程中，芯片本体的下端面会与弧形凸块的凸起端接触，所述回收台相对于水平面为倾斜设计。

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