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龙图腾网获悉南通优睿半导体有限公司申请的专利一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120933221B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511449840.0，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法是由许海渐;王海荣;申凡平;孙军伟;王战维设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体器件校正技术领域，具体的说是一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法，包括机座；所述机座上固接有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有齿轮；通过设置的两个校正板相互靠近，校正板的长条板圆弧一端对芯片进行第一次范围校正，配合两个校正板的V形板对芯片的四角居中校正，即可完成对不同型号的半导体芯片一次校正的效果，提高了校正装置的适用性以及芯片封装生产的效率；利用两个长条板的圆弧端对不同型号的芯片范围校正，圆弧端可平滑引导芯片进入V形对中区域，减少刚性碰撞风险，避免芯片边缘损伤；长条板的延伸结构在V形板闭合前预先接触芯片，实现分阶段校正，先粗调后精调渐进式导向校正，提升定位的效果。

本发明授权一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装加工用校正装置，其特征在于：包括机座；所述机座上固接有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有齿轮；所述机座上相对滑动连接有两个校正板，校正板由一个V形板和一个长条板所组成，长条板固接在V形板的一端，且长条板远离V形板的一端为圆弧设置；一个所述校正板的V形板上固接有一号齿板，另一个校正板的V形板上固接有二号齿板，二号齿板位于一号齿板的下方，且一号齿板和二号齿板的齿均与齿轮能够相互啮合； 所述校正板的V形板中部滑动连接有滑动块；所述滑动块的内部通过一号弹性件滑动连接有滑动杆；所述滑动杆远离滑动块的一端固接有挤压块；所述滑动块上开设有多个一号限位孔；所述一号限位孔内插接有一号插销，且一号插销贯穿校正板； 所述校正板的V形板上转动连接有多个导向辊；所述校正板的V形板上且靠近导向辊处固接有两个相对的防护垫； 所述校正板的长条板底端开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有侧滑块，侧滑块远离校正板V形板的一端设置为斜面；所述侧滑块上固接有限位板；所述限位板上开设有多个二号限位孔；所述校正板的长条板上固接有限位架；所述二号限位孔内插接有二号插销，且二号插销贯穿限位架。

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