无锡光子芯片联合研究中心马文帅获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡光子芯片联合研究中心申请的专利激光加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223670450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423055841.0，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型激光加工装置是由马文帅;金贤敏;史长坤;李涛;王永志;魏志猛设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型披露了一种激光加工装置。该激光加工装置包括：激光器，用于发射具有预设激光参数的高斯光束；光束整形元件，用于将高斯光束整形为线形光束；扫描机构，用于对线形光束进行聚焦，并利用聚焦后的线形光束，以预设切割路径和预设切割速度，对碳化硅晶锭进行切割。相较于聚焦后的高斯光束，聚焦后的线形光束沿光轴的方向上具有小的光斑尺寸，这意味着聚焦后的线形光束在碳化硅晶锭内部的作用深度较浅，从而减小了在加工过程中沿光轴的方向产生的微裂纹的生长区域的长度，进而降低了在碳化硅晶圆表面产生的粗糙度，因此提高了碳化硅晶圆的质量。
本实用新型激光加工装置在权利要求书中公布了：1.一种激光加工装置，其特征在于，包括： 激光器，用于发射具有预设激光参数的高斯光束； 光束整形元件，用于将所述高斯光束整形为线形光束； 扫描机构，用于对所述线形光束进行聚焦，并利用聚焦后的线形光束，以预设切割路径和预设切割速度，对碳化硅晶锭进行切割， 其中，相较于聚焦后的高斯光束，所述聚焦后的线形光束沿光轴的方向上具有小的光斑尺寸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡光子芯片联合研究中心，其通讯地址为：214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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