广州美维电子有限公司杨彬雯获国家专利权
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龙图腾网获悉广州美维电子有限公司申请的专利柔性电路板的螺母组装治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223670606U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423079211.7,技术领域涉及:B23P19/02;该实用新型柔性电路板的螺母组装治具是由杨彬雯;芦祖明;王宇超;施旋流设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性电路板的螺母组装治具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域,公开了一种柔性电路板的螺母组装治具,包括底座,所述底座上方设置有支架;下模,所述下模设置于底座上,所述下模上设置有与柔性电路板尺寸配合的固定位,所述固定位内开设有多个螺母容置孔以容纳螺母;上模,所述上模设置于所述支架上且位于所述下模的正上方,所述上模连接有动力机构,所述动力机构驱动所述上模朝向所述下模下压。本申请一次性将所有螺母压入柔性电路板的螺母孔内,自动化程度较高,无需人工安装,大大提高了组装效率,降低了人工成本,上模竖直下压,使多个螺母之间安装质量相近,也进一步提高了柔性电路板的加工质量。
本实用新型柔性电路板的螺母组装治具在权利要求书中公布了:1.一种柔性电路板的螺母组装治具,其特征在于,包括: 底座,所述底座上方设置有支架; 下模,所述下模设置于底座上,所述下模上设置有与柔性电路板尺寸配合的固定位,所述固定位内开设有多个螺母容置孔以容纳螺母; 上模,所述上模设置于所述支架上且位于所述下模的正上方,所述上模连接有动力机构,所述动力机构驱动所述上模朝向所述下模下压。
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