苏州敏芯微电子技术股份有限公司唐行明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223674323U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520158046.X，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种芯片封装结构及电子设备是由唐行明设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例公开了一种芯片封装结构及电子设备，其中芯片封装结构包括基板、封装壳体、芯片组和氟胶。封装壳体与基板围合形成容置腔，封装壳体上开设有连通容置腔内和封装壳体的外部的贯通孔。芯片组位于容置腔中，氟胶包覆芯片组。在基板的厚度方向上，氟胶朝向基板凹陷形成凹陷部，凹陷部背离基板的一侧与基板距离最小的位置为第一预设位，芯片组背离基板的一侧与基板距离最大的位置为第一基准位，第一预设位相较于第一基准位远离基板，第一预设位和第一基准位之间的垂直距离大于0um且小于500μm。本申请以第一基准位为参考，通过合理调整第一预设位，实现了对氟胶最低点和氟胶厚度最小值的精准控制，改善了爬胶现象。
本实用新型一种芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板10； 封装壳体20，固定在所述基板10上，与所述基板10共同围合形成容置腔，所述封装壳体20背离所述基板10的一侧开设有贯通孔21，所述贯通孔21连通所述容置腔内和所述封装壳体20的外部； 芯片组30，固定在所述基板10上，位于所述容置腔中； 氟胶40，填充于所述容置腔中，包覆所述芯片组30； 其中，在所述基板10的厚度方向上，所述氟胶40朝向所述基板10凹陷形成凹陷部41，所述凹陷部41背离所述基板10的一侧表面与所述基板10距离最小的位置为第一预设位411，所述芯片组30背离所述基板10的一侧与所述基板10距离最大的位置为第一基准位31，所述第一预设位411相较于所述第一基准位31远离所述基板10，且所述第一预设位411和所述第一基准位31之间的垂直距离大于0um且小于500μm。
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