芯联集成电路制造股份有限公司寇冬雨获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利一种半导体器件和电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223674324U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520007119.5，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型一种半导体器件和电子装置是由寇冬雨;王俊力设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件和电子装置在说明书摘要公布了：一种半导体器件和电子装置，半导体器件包括：上下堆叠设置的第一衬底和第二衬底，所述第一衬底的第一表面和所述第二衬底的第二表面相接合；背腔，贯穿所述第一衬底且延伸至所述第二衬底内，其中，所述背腔的底面中心区域上形成有向下凸起的岛膜结构；保护层，位于所述岛膜结构的下表面上。本申请通过在岛膜结构的下表面上形成保护层，保护层能够对岛膜结构发挥保护作用，从而确保岛膜结构具备均匀的厚度，其表面呈平面结构，有效防止硅柱在岛膜结构上形成，增强岛膜结构平衡应力的效果，以及提升器件的稳定性与可靠性，并且岛膜结构可以根据需求调节相应的厚度。
本实用新型一种半导体器件和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括： 上下堆叠设置的第一衬底和第二衬底，所述第一衬底的第一表面和所述第二衬底的第二表面相接合； 背腔，贯穿所述第一衬底且延伸至所述第二衬底内，其中，所述背腔的底面中心区域上形成有向下凸起的岛膜结构； 保护层，位于所述岛膜结构的下表面上。
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