深圳华大智造科技股份有限公司耿玮洁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳华大智造科技股份有限公司申请的专利封装盖和测序芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223674616U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423195687.7，技术领域涉及：C12M1/00；该实用新型封装盖和测序芯片封装结构是由耿玮洁;潘雨;李贺设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装盖和测序芯片封装结构在说明书摘要公布了：一种用于封装测序芯片的封装盖，包括：相对的顶面和底面、凸设在底面的具有弹性的密封圈、第一流道和第二流道。第一流道和第二流道均设置在封装盖中。第一流道用于连接进液模组，以向封装盖内输入流体。第一流道包括位于顶面所在侧的第一端口和位于底面所在侧的第二端口。第二流道用于连接排液模组，以从封装盖内排出流体。第二流道包括位于顶面所在侧的第三端口和位于底面所在侧的第四端口。第二端口和第四端口均位于被密封圈围绕的区域。本申请还提供包括上述封装盖的测序芯片封装结构。测序芯片的整体封装工艺简单，封装时测序芯片的报废率较低，且该测序芯片封装结构的至少封装盖在清洗后还可循环使用，成本较低。
本实用新型封装盖和测序芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装盖，用于封装测序芯片，其特征在于，所述封装盖包括： 相对的顶面和底面， 具有弹性的密封圈，凸设在所述底面； 第一流道，设置在所述封装盖中，所述第一流道用于连接进液模组，以向所述封装盖内输入流体，所述第一流道包括位于所述顶面所在侧的第一端口和位于所述底面所在侧的第二端口； 第二流道，设置在所述封装盖中，所述第二流道用于连接排液模组，以从所述封装盖内排出流体，所述第二流道包括位于所述顶面所在侧的第三端口和位于所述底面所在侧的第四端口，所述第二端口和所述第四端口均位于被所述密封圈围绕的区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳华大智造科技股份有限公司，其通讯地址为：518083 广东省深圳市盐田区北山工业区综合楼及11栋2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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