西安龙威半导体有限公司季伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉西安龙威半导体有限公司申请的专利一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223674727U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520226411.6，技术领域涉及：C23C14/35；该实用新型一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件是由季伟;杨科博;王鑫;胡伟;马孝瑜设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件，属于薄膜沉积领域，包括加热器和沉积环，加热器的上表面用于承载晶圆，沉积环套设于加热器的外周且与加热器可拆卸连接；沉积环包括主环体和锥环体，主环体和锥环体均套设于加热器的外周，锥环体的下表面和主环体相连，锥环体的上表面突出于加热器的上表面设置，锥环体的上表面的宽度小于锥环体的下表面的宽度，且沿第一方向上，锥环体的宽度逐渐增大，第一方向为由锥环体的上端至下端，且平行于锥环体轴线的方向。从而能够降低晶圆搬运时的粘片风险。
本实用新型一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件在权利要求书中公布了：1.一种应用于磁控溅射设备的加热保护套件，用于安装至磁控溅射设备的沉积腔内，其特征在于，包括加热器和沉积环，所述加热器的上表面用于承载晶圆，所述沉积环套设于所述加热器的外周且与所述加热器可拆卸连接； 所述沉积环包括主环体和锥环体，所述主环体和所述锥环体均套设于所述加热器的外周，所述锥环体的下表面和所述主环体相连，所述锥环体的上表面突出于所述加热器的上表面设置，所述锥环体的上表面的宽度小于所述锥环体的下表面的宽度，且沿第一方向上，所述锥环体的宽度逐渐增大，所述第一方向为由所述锥环体的上端至下端，且平行于所述锥环体轴线的方向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安龙威半导体有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励