苏州迈为科技股份有限公司;苏州迈正科技有限公司刘亚南获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州迈为科技股份有限公司;苏州迈正科技有限公司申请的专利用于真空薄膜沉积设备的载板及镀膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223674738U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423312220.6，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型用于真空薄膜沉积设备的载板及镀膜装置是由刘亚南;张金富;孙健;王炯;马文豪设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于真空薄膜沉积设备的载板及镀膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于真空薄膜沉积设备的载板，并公开了具有用于真空薄膜沉积设备的载板的镀膜装置，用于真空薄膜沉积设备的载板包括框架、托盘以及限位组件，框架设有第一通孔和第二通孔，第一通孔的轴线与第二通孔的轴线交错设置，托盘用于承载硅片，托盘设于框架上并设有第三通孔，限位组件包括连接件和限位件，连接件包括连接轴和设于连接轴的抵接部，连接轴穿设于第一通孔和第三通孔，抵接部与第三通孔远离框架的一侧的周缘抵接，限位件穿设于通孔，限位件与连接轴之间设有限位结构，限位结构用于限制连接件沿第一通孔的轴线方向移动，托盘和框架的厚度均匀，使得硅片受热均匀，能够提高硅片的镀膜质量。
本实用新型用于真空薄膜沉积设备的载板及镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种用于真空薄膜沉积设备的载板,其特征在于，包括： 框架，设有至少一个第一通孔和连通所述第一通孔的至少一个第二通孔，所述至少一个第一通孔与所述至少一个第二通孔交错连通设置； 托盘，用于承载硅片，所述托盘设于所述框架上并设有至少一个第三通孔，所述第三通孔与第一通孔对应设置； 限位组件，包括连接件和限位件，所述连接件包括连接轴和设于所述连接轴的抵接部，所述连接轴穿设于所述第一通孔和所述第三通孔，所述抵接部与所述第三通孔远离所述框架的一侧的周缘抵接，所述限位件穿设于所述第二通孔，所述限位件与所述连接轴之间设有限位结构，所述限位结构用于限制所述连接件沿所述第一通孔的轴线方向移动。
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