信利半导体有限公司施应然获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种用于减少异物移动的背光铸件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679486U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423305908.1，技术领域涉及：G02F1/13357；该实用新型一种用于减少异物移动的背光铸件结构是由施应然设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于减少异物移动的背光铸件结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于减少异物移动的背光铸件结构，包括铸件体，所述铸件体由铸件内体和铸件外体共同构成，所述铸件内体的底壁贴附有PI膜体，所述PI膜体的外侧贴近于所述铸件内体的侧壁，受PI膜体的作用可对铸件内体底壁的异物进行覆盖；其中，所述PI膜体的顶部还设有匀贴元件。本实用新型提供的一种用于减少异物移动的背光铸件结构，通过在常规背光铸件内体的底壁进行PI膜体的贴附，使其覆盖铸件体底壁的大部分有效面积，从而实现对异物的覆盖，降低异物的移动，而就有利于减少因异物移动掉落于背光膜片内影响背光点亮的问题。
本实用新型一种用于减少异物移动的背光铸件结构在权利要求书中公布了：1.一种用于减少异物移动的背光铸件结构，包括铸件体1，所述铸件体1由铸件内体11和铸件外体12共同构成，其特征在于，所述铸件内体11的底壁贴附有PI膜体2，所述PI膜体2的外侧贴近于所述铸件内体11的侧壁，受PI膜体2的作用可对铸件内体11底壁的异物进行覆盖； 其中，所述PI膜体2的顶部还设有匀贴元件3。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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