信利半导体有限公司李维强获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种避免发烫的背光模组和平板电脑获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679488U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520060701.8，技术领域涉及：G02F1/13357；该实用新型一种避免发烫的背光模组和平板电脑是由李维强;蔡培设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种避免发烫的背光模组和平板电脑在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种避免发烫的背光模组和平板电脑，该避免发烫的背光模组包括下框、胶框、柔性线路板和LED灯带，下框包括底板和折边，折边由底板边缘向上弯折形成，底板上开设有散热孔；胶框设置在底板的边缘且与折边抵接，胶框的底部开设有第一台阶和第二台阶，第二台阶位于第一台阶的上方；柔性线路板设置于胶框的第一台阶处，柔性线路板包括由上到下依次顺序叠加的第一覆盖膜、第一铜层、基材层、第二铜层和第二覆盖膜，第二覆盖膜的下方设置有第三铜层，第三铜层裸露并固定在位于散热孔处的底板的上表面，第三铜层完全覆盖散热孔；LED灯带设置于第二台阶处且固定在柔性线路板的上表面，散热孔和第三铜层均位于LED灯带的下方。
本实用新型一种避免发烫的背光模组和平板电脑在权利要求书中公布了：1.一种避免发烫的背光模组，其特征在于，其包括： 下框，其包括底板和折边，所述折边由所述底板边缘向上弯折形成，所述底板上开设有散热孔； 胶框，其设置在所述底板的边缘且与所述折边抵接，所述胶框的底部开设有第一台阶和第二台阶，所述第二台阶位于所述第一台阶的上方； 柔性线路板，其设置于所述胶框的第一台阶处，所述柔性线路板包括由上到下依次顺序叠加的第一覆盖膜、第一铜层、基材层、第二铜层和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜的下方设置有第三铜层，所述第三铜层裸露并固定在位于所述散热孔处的所述底板的上表面，所述第三铜层完全覆盖所述散热孔； LED灯带，其设置于所述第二台阶处且固定在所述柔性线路板的上表面，所述散热孔和第三铜层均位于所述LED灯带的下方。
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