矽迪半导体(苏州)有限公司刁章宇获国家专利权
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龙图腾网获悉矽迪半导体(苏州)有限公司申请的专利一种开合式免焊功率模块PIN针结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680120U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422848455.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种开合式免焊功率模块PIN针结构是由刁章宇;李发宝设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种开合式免焊功率模块PIN针结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种开合式免焊功率模块PIN针结构，针底座连接左针臂的第一末端和右针臂的第一末端；PIN针结构在原始无外力状态时，左针臂和右针臂呈张开状态。不需要焊接方式固定到PCB上，省时省力，方便快捷，而且安装完成后自动卡紧、接触紧密，降低安装难度和成本。
本实用新型一种开合式免焊功率模块PIN针结构在权利要求书中公布了：1.一种开合式免焊功率模块PIN针结构，其特征在于，包括左针臂、右针臂和针底座； 所述针底座连接所述左针臂的第一末端和所述右针臂的第一末端； 所述PIN针结构在原始无外力状态时，所述左针臂和所述右针臂呈张开状态。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽迪半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215299 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)开平路3333号德博商务大厦A座2001室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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