深圳市世博通科技有限公司郭春余获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市世博通科技有限公司申请的专利一种高强度的软硬结合电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223681246U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422463087.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种高强度的软硬结合电路板是由郭春余设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高强度的软硬结合电路板在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种高强度的软硬结合电路板，包括基板，所述基板的底面设置有印刷电路层，所述印刷电路层底面设置有若干支块，所述印刷电路层底面固定连接有若干散热针，所述支块的底面设置有抗干扰层。本实用新型的优点在于：通过设置支块、散热针、抗干扰层以及保护层等结构，通过支块对抗干扰层进行支撑，使得印刷电路层与抗干扰层之间获得一定空间，有利于热量的散逸。散热针可对印刷电路层上的热量向外散发，使印刷电路层保持合适的工作温度。通过在基板上设置导热胶层，导热胶层不仅将加强层粘合在保护层上，且由于导热胶具有优异的导热性能，能够为电路板提供高保障的散热系数，确保了电路板的稳定使用并可延长其使用寿命。
本实用新型一种高强度的软硬结合电路板在权利要求书中公布了：1.一种高强度的软硬结合电路板，包括基板1；其特征在于，所述基板1的底面设置有印刷电路层2，所述印刷电路层2底面设置有若干支块3，所述印刷电路层2底面固定连接有若干散热针4，所述支块3的底面设置有抗干扰层5，所述抗干扰层5的底面设置有保护层6； 所述基板1顶面设置有导热胶层7，所述导热胶层7顶面设置有加强层8，所述加强层8顶面固定连接有散热层9，所述散热层9上开设有若干散热孔10。
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