深圳市大合半导体科技有限公司杜元明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大合半导体科技有限公司申请的专利一种发光二极管的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223681443U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520231037.9，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种发光二极管的封装结构是由杜元明;李戈;邓杰平设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种发光二极管的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，包括：基板，其上端设置有安装槽，所述基板对应所述安装槽设置有安装环槽，所述基板的两侧分别固定连接一组优弧定位槽；二极管芯片，安装在所述安装槽内；球形防护罩，固定连接安装环，所述安装环匹配所述安装环槽；箱形防护罩，其两侧分别固定连接一组优弧定位杆，每个所述优弧定位杆分别匹配对应的所述优弧定位槽。本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种发光二极管的封装结构。本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光二极管的封装结构，方便实现发光二极管的封装定位，实现后续的快速拆卸，方便更换。
本实用新型一种发光二极管的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管的封装结构，其特征是，包括： 基板5，其上端设置有安装槽7，所述基板5对应所述安装槽7设置有安装环槽8，所述基板5的两侧分别固定连接一组优弧定位槽9； 二极管芯片6，安装在所述安装槽7内； 球形防护罩2，固定连接安装环3，所述安装环3匹配所述安装环槽8； 箱形防护罩1，其两侧分别固定连接一组优弧定位杆13，每个所述优弧定位杆13分别匹配对应的所述优弧定位槽9。
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