意法半导体股份有限公司A·斯库德里获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利集成电路和包括多个集成电路的电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113206069B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110139579.X，技术领域涉及：H01L25/065；该发明授权集成电路和包括多个集成电路的电子设备是由A·斯库德里;N·马里内利设计研发完成，并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路和包括多个集成电路的电子设备在说明书摘要公布了：实施例公开了集成电路和包括多个集成电路的电子设备。一种电子设备具有多个集成电路，集成电路被固定到发射天线与接收天线之间的支撑件上。集成电路生成提供给其它集成电路的同步信号。每个集成电路在集成电子元件的管芯中形成，并根据倒装芯片球栅阵列或嵌入式晶片级BGA被连接区域覆盖。用于每个集成电路的多个焊球被电耦合到电子元件，并被键合在相应的集成电路与支撑件之间。焊球被布置成阵列，沿着与一个方向平行的多条线对齐，其中多条线包括沿其不存在焊球的空线。导电同步路径在支撑件上形成，并且沿着所述至少一个集成电路的空线在所述至少一个集成电路的焊球之间延伸。
本发明授权集成电路和包括多个集成电路的电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括： 印刷电路板PCB，具有面； 多个集成电路封装件，包括： 管芯，包括半导体材料和集成电子元件，所述管芯具有与第二侧相对的第一侧； 连接区域，覆盖在所述管芯上，所述连接区域容纳多条连接线，并具有与所述管芯耦合的第一面和与所述第一面相对的第二面；以及 多个焊球，被固定到所述连接区域的所述第二面并且通过所述连接线被电耦合到所述电子元件，所述焊球被布置成阵列并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐， 其中所述多条线包括从所述第一侧延伸到所述第二侧的空线，沿着所述空线不存在焊球；以及 导电同步路径，在所述PCB的所述面上延伸，并且被电耦合至每个集成电路封装件的至少第一焊球，所述导电同步路径具有至少第一部分，所述第一部分沿着所述多个集成电路封装件中的至少一个集成电路封装件的空线延伸。
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