拓荆科技股份有限公司金基烈获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆科技股份有限公司申请的专利降低晶圆偏移的半导体制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113838768B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010580941.2,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权降低晶圆偏移的半导体制造方法是由金基烈;田云龙;初春设计研发完成,并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本降低晶圆偏移的半导体制造方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种半导体制造方法,包含:将一晶圆置于一处理腔体中的一托盘上,其中该处理腔体的环境根据一进气手段及或一排气手段具有一气体流量;将该处理腔体的气体流量维持在一第一低流量,以执行一第一处理;将该处理腔体的气体流量从该低流量提高至一高流量,以执行一第二处理;及于该第二处理之后,将该处理腔体的气体流量从该高流量下降至一第二低流量。
本发明授权降低晶圆偏移的半导体制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体制造方法,其特征在于,包含: 将一晶圆置于一处理腔体中的一托盘上,其中,所述托盘为一加热盘且具有用于容置该晶圆的一下沉空间,该下沉空间的直径大于该晶圆的直径,该处理腔体的环境根据一进气手段及或一排气手段具有一气体流量; 将该处理腔体的气体流量维持在一第一低流量,以执行一第一处理; 将该处理腔体的气体流量从该第一低流量提高至一高流量,以执行一第二处理;及于该第二处理之后,将该处理腔体的气体流量从该高流量下降至一第二低流量,其中,所述第一低流量及所述第二低流量介于1.1至2.0公升分钟,所述高流量介于5.0至11.6公升分钟,在从该第一低流量提高至该高流量之前,将该处理腔体中的环境从一第一压力阶梯上升至一第二压力,该第二压力适用于一工艺处理,在从该低流量提高至该高流量之前,施加一射频功率至该托盘,使该托盘以库伦力吸附该晶圆。
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