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龙图腾网获悉罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司申请的专利Micro-LED显示基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725253B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210562330.4，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权Micro-LED显示基板及其制造方法是由李雍;瞿澄;陈文娟;周良军设计研发完成，并于2022-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本Micro-LED显示基板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种Micro‑LED显示基板及其制造方法。通过设置相邻两个Micro‑LED单元之间具有贯穿开口，设置第一绝缘层填满所述贯穿开口且覆盖每个所述Micro‑LED单元的第一半导体层，进而在所述第一绝缘层上沉积金属材料以形成第一金属层，所述第一金属层填充所述第一开孔且覆盖所述第一凹槽的侧壁和底面，对所述第一金属层进行图案化处理，以在每个所述Micro‑LED单元上形成第一导电部和第一散热部，且通过设置所述第一凹槽的深度超过所述有源发光层所处的位置，进而使得第一散热部覆盖所述有源发光层的侧面。同时在所述第一散热部上形成有第一散热凸起，并在所述第二散热部的顶端设置一凹部，以同时起到了提高转移精确度和提高散热性能的作用。

本发明授权Micro-LED显示基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED显示基板的制造方法，其特征在于： 包括以下步骤： 步骤1：提供一生长基底，在所述生长基底上依次形成第一半导体层、发光功能层、第二半导体层和透光性导电层； 步骤2：接着提供第一转移基底，将所述生长基底上的透光性导电层贴合至所述第一转移基底，接着对所述第一半导体层、所述发光功能层、所述第二半导体层和所述透光性导电层进行刻蚀处理，以形成多个呈矩阵排列的Micro-LED单元，相邻两个所述Micro-LED单元之间具有贯穿开口； 步骤3：接着沉积导热绝缘材料以形成一第一绝缘层，所述第一绝缘层填满所述贯穿开口且覆盖每个所述Micro-LED单元的第一半导体层； 步骤4：接着对所述第一绝缘层进行刻蚀处理，形成暴露每个所述Micro-LED单元的所述第一半导体层的第一开孔，且在相邻两个所述Micro-LED单元之间的所述第一绝缘层中形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度超过所述发光功能层所处的位置； 步骤5：接着在所述第一绝缘层上沉积金属材料以形成第一金属层，所述第一金属层填充所述第一开孔且覆盖所述第一凹槽的侧壁和底面； 步骤6：接着对所述第一金属层进行图案化处理，以在每个所述Micro-LED单元上形成第一导电部和第一散热部，所述第一导电部与所述第一半导体层电连接，所述第一散热部覆盖每个所述Micro-LED单元的所述发光功能层的侧壁； 步骤7：接着在所述第一散热部上沉积金属材料以形成第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化处理，以在所述第一散热部上形成第一散热凸起，接着对所述第一绝缘层进行切割处理，使得相邻的两个所述Micro-LED单元分离； 步骤8：接着提供一阵列基板，所述阵列基板上包括多个薄膜晶体管设置区和多个Micro-LED安装区，在每个所述薄膜晶体管设置区设置一薄膜晶体管，且在每个所述Micro-LED安装区设置一第二散热部，所述第二散热部的顶端设置一凹部； 步骤9：将多个所述Micro-LED单元分别转移至所述阵列基板中相应的所述Micro-LED安装区上，使得每个所述第二散热部与相应的所述第一散热部热接触，且使得所述第一散热凸起嵌入到所述凹部中。

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