瑞昱半导体股份有限公司王侑信获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞昱半导体股份有限公司申请的专利集成电路导线架及其半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864531B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110147282.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权集成电路导线架及其半导体装置是由王侑信;旋乃仁设计研发完成，并于2021-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路导线架及其半导体装置在说明书摘要公布了：本发明提出一种集成电路导线架及其半导体装置。集成电路导线架包含晶粒座以及多个引脚。晶粒座供设置晶粒。多个引脚供打线连接于晶粒。这些引脚包含成对的第一引脚及第二引脚。第一引脚包含第一本体及连接第一本体的第一延伸部。第二引脚包含第二本体及连接第二本体的第二延伸部。第一延伸部与第二延伸部朝接近彼此的方向延伸。
本发明授权集成电路导线架及其半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路导线架，包含： 晶粒座，供设置晶粒；以及 多个引脚，供打线连接于所述晶粒，其中这些引脚包含成对的第一引脚及第二引脚，所述第一引脚包含第一本体及连接所述第一本体的第一延伸部，所述第二引脚包含第二本体及连接所述第二本体的第二延伸部，其中所述第一延伸部与所述第二延伸部朝接近彼此的方向延伸，所述第一延伸部与所述第二延伸部均被配置为用于与所述晶粒打线连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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