芯钛科半导体设备(上海)有限公司齐藤一太获国家专利权
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龙图腾网获悉芯钛科半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种可更换角度的撕膜移载机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120015657B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510092454.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种可更换角度的撕膜移载机构是由齐藤一太;沈凯设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可更换角度的撕膜移载机构在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆解键合的技术领域，具体公开了一种可更换角度的撕膜移载机构，包括固定端和直线运动组件，铁框吸附台位于晶圆载盘的外圈处，铁框吸附台上固定设置有多个真空吸盘，多个真空吸盘均匀分布，晶圆通过多个真空吸盘连接在晶圆载盘上，铁框吸附台上固定设置有多个伸缩气缸，多个伸缩气缸均匀分布，晶圆位于多个伸缩气缸的输出端顶部，晶圆上粘有残胶，残胶、晶圆、铁框和粘膜为一个整体，铁框位于铁框吸附台上。本发明能够自动进行晶圆的撕膜移载操作，可自动旋转晶圆的角度，便于晶圆的撕膜。
本发明授权一种可更换角度的撕膜移载机构在权利要求书中公布了：1.一种可更换角度的撕膜移载机构，其特征在于：包括固定端5和直线运动组件6，铁框吸附台11位于晶圆载盘15的外圈处，所述铁框吸附台11上固定设置有多个真空吸盘1，多个所述真空吸盘1均匀分布，晶圆3通过多个所述真空吸盘1连接在所述晶圆载盘15上，所述铁框吸附台11上固定设置有多个伸缩气缸9，多个所述伸缩气缸9均匀分布，所述晶圆3位于多个所述伸缩气缸9的输出端顶部，所述晶圆3上粘有残胶16，所述残胶16、所述晶圆3、铁框18和粘膜2为一个整体，所述铁框18位于所述铁框吸附台11上； 所述晶圆载盘15的下端固定设置有导向衬套8，所述导向衬套8的下端设置有升降气缸7，所述升降气缸7的输出端与所述导向衬套8配合连接； 所述导向衬套8上设置有气缸转接板12，所述气缸转接板12的下端设置有旋转气缸13，所述气缸转接板12上开设有转接板条形孔； 所述旋转气缸13上设置有凸轮14，所述凸轮14与所述转接板条形孔相切配合。
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