中山国昌荣电子有限公司蒋军林获国家专利权
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龙图腾网获悉中山国昌荣电子有限公司申请的专利一种内层焊盘外露的多层板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223694055U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423217080.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种内层焊盘外露的多层板是由蒋军林;刘辉;唐文元设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种内层焊盘外露的多层板在说明书摘要公布了：一种内层焊盘外露的多层板，包括；多层基板，所述多层基板设有外露的焊盘；固化板，压合在所述多层基板之上，其相对所述焊盘设有第一孔位；单面板，压合在所述固化板之上，其相对所述第一孔位设有第二孔位。本申请于多层基板上端依次设置有固化板以及单面板，通过焊盘对应的位置进行钻孔，以使得焊盘被切开从而裸露，由于增设了两块板，钻孔时有一定压力，从而更好控制钻孔的力度，防止切坏焊盘，通过该设计，继而取代激光技术，实现流程优化，降低报废率，品质更有保障。
本实用新型一种内层焊盘外露的多层板在权利要求书中公布了：1.一种内层焊盘外露的多层板，其特征在于，包括； 多层基板1，所述多层基板1设有外露的焊盘101； 固化板2，压合在所述多层基板1之上，其相对所述焊盘101设有第一孔位201； 单面板3，压合在所述固化板2之上，其相对所述第一孔位201设有第二孔位301。
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