博世汽车部件(苏州)有限公司马立立获国家专利权
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龙图腾网获悉博世汽车部件(苏州)有限公司申请的专利多层印刷电路板和多层印刷电路板组件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223694057U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423226287.8,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型多层印刷电路板和多层印刷电路板组件是由马立立;郑韬设计研发完成,并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层印刷电路板和多层印刷电路板组件在说明书摘要公布了:本申请涉及多层印刷电路板和多层印刷电路板组件,特别是提出一种用于安装引脚间距小于或等于0.5毫米的球栅阵列芯片的多层印刷电路板,所述多层印刷电路板由多个电路层与基板压合而成,所述多个电路层包括与所述球栅阵列芯片接触的电路层,所述球栅阵列芯片包含信号引脚和空引脚,其特征在于,与所述球栅阵列芯片接触的电路层具有将安装到所述多层印刷电路板上的球栅阵列芯片的至少一个信号引脚的信号借助于所述至少一个信号引脚附近的空引脚扇出的扇出路径。本申请还涉及一种具有安装在其上的至少一个球栅阵列芯片的多层印刷电路板组件。
本实用新型多层印刷电路板和多层印刷电路板组件在权利要求书中公布了:1.一种多层印刷电路板,其用于安装引脚间距小于或等于0.5毫米的球栅阵列芯片,所述多层印刷电路板由多个电路层与基板压合而成,所述多个电路层包括与所述球栅阵列芯片接触的电路层,所述球栅阵列芯片包含信号引脚和空引脚,其特征在于,与所述球栅阵列芯片接触的电路层具有将安装到所述多层印刷电路板上的球栅阵列芯片的至少一个信号引脚的信号借助于所述至少一个信号引脚附近的空引脚扇出的扇出路径。
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