苏州睿芯集成电路科技有限公司李国畅获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州睿芯集成电路科技有限公司申请的专利一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223694063U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423300103.8，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构是由李国畅;马梦颖;常晓涛;王麒;卢化志;王喜阳;任年祥;翁萍;尚林设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构，在PCB板材的表面设有表贴焊盘，表贴焊盘的一端用于连接传输线，在表贴焊盘相反于连接传输线的一端下方的PCB板材内部钻有数个非金属化孔，所述非金属化孔从PCB板材的底面钻至表贴焊盘所在的布线层。本实用新型可使非金属化孔区域的相对介电常数降低为1@1GHz，进而使表贴焊盘下方的介质层的等效相对介电常数降低。另一方面，表贴焊盘的参考地平面，在非金属化孔区域被挖空，相应的增大了表贴焊盘与参考地之间的距离。因此，可以有效提高表贴焊盘残桩位置的阻抗。而且，本实用新型的非金属化孔结构通过背钻工艺的形式获得，背钻技术稳定成熟，易于加工，几乎不增加PCB的加工成本。
本实用新型一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种改善表贴焊盘阻抗的非金属化孔的PCB结构，在PCB板材的表面设有表贴焊盘，表贴焊盘的一端用于连接传输线，其特征在于： 在表贴焊盘相反于连接传输线的一端下方的PCB板材内部钻有数个非金属化孔，所述非金属化孔从PCB板材的底面钻至表贴焊盘所在的布线层。
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