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采埃孚股份公司徐青获国家专利权

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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利偏置型芯片嵌入式电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223694066U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423037673.2,技术领域涉及:H05K1/18;该实用新型偏置型芯片嵌入式电路板是由徐青;苑绍志设计研发完成,并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

偏置型芯片嵌入式电路板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及汽车零部件技术领域,提供偏置型芯片嵌入式电路板,包括:芯板;芯片封装单元,嵌置在芯板中,芯片封装单元包括导电基板和嵌入导电基板的芯片单元,其中,芯片单元偏置在导电基板的一侧、使导电基板的另一侧预留出芯片单元的电极引出区域;半固化片和导电层,叠置在芯板上;引出线,自芯片封装单元的正面引出、布置在半固化片和导电层中。本实用新型将芯片单元偏置在导电基板的一侧、使导电基板的另一侧预留出芯片单元的电极引出区域,从而在形成偏置型芯片嵌入式电路板时,芯片单元的各电极的引出线均可以自芯片封装单元的正面引出,方便接线。

本实用新型偏置型芯片嵌入式电路板在权利要求书中公布了:1.一种偏置型芯片嵌入式电路板,其特征在于,包括: 芯板; 芯片封装单元,嵌置在所述芯板中,所述芯片封装单元包括导电基板和嵌入所述导电基板的芯片单元,其中,所述芯片单元偏置在所述导电基板的一侧、使所述导电基板的另一侧预留出所述芯片单元的电极引出区域; 半固化片和导电层,叠置在所述芯板上; 引出线,自所述芯片封装单元的正面引出、布置在所述半固化片和所述导电层中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司,其通讯地址为:德国腓特烈港;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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