买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉湖州鸿威电子科技有限公司申请的专利一种具有散热结构的图像传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223694226U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423116535.3，技术领域涉及：H10F39/12；该实用新型一种具有散热结构的图像传感器封装结构是由谭磊;周斐设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有散热结构的图像传感器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种具有散热结构的图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板、图像传感器、TEC模块和散热件；基板上开设有若干自上而下的贯穿孔；散热件包括第一板体、第二板体和若干连接件；第一板体的下板面紧贴基板的上板面；第二板体的上板面紧贴基板的下板面；连接件穿过贯穿孔；连接件的顶端与第一板体相固定；连接件的底端与第二板体相固定；TEC模块位于第一板体与图像传感器之间；TEC模块的冷端与图像传感器相贴；TEC模块的热端与第一板体相贴。本实用新型能够解决现有技术在TEC的冷端与图像传感器之间设置导热组件时，若导热组件导热效率差，发热的图像传感器无法受到TEC冷端的有效制冷，从而会影响图像传感器正常工作的问题。

本实用新型一种具有散热结构的图像传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有散热结构的图像传感器封装结构，其特征在于，包括基板、图像传感器、TEC模块和散热件； 若所述基板水平设置，所述基板上开设有若干自上而下的贯穿孔； 所述散热件包括第一板体、第二板体和若干连接件；所述第一板体的下板面紧贴所述基板的上板面；所述第二板体的上板面紧贴所述基板的下板面；所述连接件穿过所述贯穿孔；一个所述连接件对应一个所述贯穿孔；所述连接件的顶端与所述第一板体的下板面相固定；所述连接件的底端与所述第二板体的上板面相固定；所述第一板体、所述第二板体和所述连接件均为导热件； 所述TEC模块位于所述第一板体与所述图像传感器之间；所述TEC模块的冷端与所述图像传感器相贴；所述TEC模块的热端与所述第一板体相贴； 所述图像传感器与所述基板通过引线电性连接；所述TEC模块与所述基板电性连接； 所述基板的上板面开设有供所述第一板体放置的凹槽；所述第一板体嵌于所述凹槽内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖州鸿威电子科技有限公司，其通讯地址为：313000 浙江省湖州市吴兴区高新区外溪路266号主楼1幢301-66室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。