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龙图腾网获悉东泰高科装备科技有限公司申请的专利晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111261566B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811458751.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置是由邹金成;王敬苗;申兵兵;唐海峰;何金正设计研发完成，并于2018-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置，其中，晶片托盘定位机构，包括固定座、安装座、第一驱动部、托起组件和下压组件；第一驱动部安装在固定座上并与安装座相连，第一驱动部用于驱动安装座沿第一方向移动；下压组件和托起组件分别设置在安装座上；托起组件包括托起部，托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘，下压组件包括下压部，下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘，托起部和下压部之间的距离可沿第二方向调整，第一方向与第二方向相互垂直。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的湿法栏具提升固定装置内的晶片托盘变形而影响生产效率的问题。

本发明授权晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片托盘定位机构，其特征在于，包括固定座10、安装座20、第一驱动部30、托起组件40和下压组件50；所述第一驱动部30安装在所述固定座10上并与所述安装座20相连，所述第一驱动部30用于驱动所述安装座20沿第一方向移动；所述下压组件50和所述托起组件40分别设置在所述安装座20上；所述托起组件40包括托起部，所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘100，所述下压组件50包括下压部，所述下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘100，所述托起部和所述下压部之间的距离可沿第二方向调整，所述第一方向与所述第二方向相互垂直； 所述下压组件50还包括第二驱动部60，所述第二驱动部60固定在所述安装座20上，所述下压部安装在所述第二驱动部60上，所述第二驱动部60驱动所述下压部沿所述第二方向移动； 所述第二驱动部60包括气缸和活塞杆，所述下压部包括压板，所述压板设置在所述活塞杆的自由端； 所述压板包括相互平行的第一平面和第二平面，所述第一平面与活塞杆的自由端相连接，所述第一平面和第二平面之间还包括第三平面，所述第三平面与第二平面过渡连接，所述第三平面在所述第二驱动部60的作用下抵压晶片托盘100； 所述固定座10和所述安装座20之间设置有滑轨组件，所述安装座20通过所述滑轨组件沿所述第一方向移动。

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